SMT焊接作為現階段主流的貼片生產工藝，在生產過程中焊錫材料的選擇是重中之重，一款合適的焊錫膏，能夠提升產品質量，降低損壞，減少生產成本，今天綠志島便帶大家來了解下SMT生產工藝中，應當如何選用焊錫膏。

選用原則

由于焊錫種類繁多，因此我們需要根據自身產品的需求與工藝流程以及清洗方法進行選擇，通常選用原則如下：

1.對于焊接過后不打算進行清洗工序的電子產品，應當首選免清洗型焊錫膏。它具有殘留物低的特點，但是在選型是應當注意焊錫膏與PCB預涂焊劑的匹配性，以及與發泡工藝的適應性。對于消費電子產品選用的低固含量和中固含量的松香型焊劑也是可以達到焊接后無需清洗的目的，但是選型時應當注意焊劑受潮后SIR是否達到要求，通常不應低于。

2.若是電子產品焊接后需要進行清洗，則應當根據清洗工藝來選擇焊錫膏。比如采用水洗方式，則可以選用水溶性焊錫膏，如果有機氨類皂化劑，對需要清洗的PCB板進行焊接。

3.如果要選用voc免洗型焊錫膏，則應當注意與設備的匹配性，如設備本身的耐腐蝕性、預熱溫度是否適應，通常要求與溫度適當增高，以及PCB基材是否適應，例如有的基材吸水性大，意出現氣泡缺陷。

4.不管選用哪種類型的焊錫膏，都應注意錫膏本身的質量以及焊機的適應性，特別是PCB預熱溫度，這是保證焊錫膏功能實現的首要條件。

5.對于發泡工藝，應經常測試焊機的焊接功能和密度，對于酸值超標和含水量過大的，應更換新的焊錫膏。

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