在SMT貼片加工過程中，立碑現象是一個常見的問題，表現為元器件端部翹起，嚴重影響了產品的質量和性能。究其根本，立碑現象的發生源于元器件兩端濕潤力的不平衡，導致力矩失衡，進而引發元器件的傾斜。針對此問題，東莞綠志島錫膏廠家為您深入剖析原因，并提供相應的解決方案。

一、立碑現象的原因探究

1. 元器件兩端受力不均，錫量分配不一致，導致濕潤力差異。

2. 預熱溫度設置不合理，升溫速率過快，影響錫膏的熔融和潤濕效果。

3. 貼片機精度不足或操作不當，導致元器件貼裝偏移。

4. 錫膏印刷工藝不穩定，厚度和位置精度不佳，造成濕潤力分布不均。

5. 回流焊爐溫設置不當，溫度過高或過低，影響錫膏的熔融和焊接效果。

6. 吸咀磨損嚴重，導致貼裝位置不準確。

7. 元器件引腳兩端焊接鍍層氧化，使得錫膏潤濕力度不同，導致潤濕偏移或立碑。

二、針對立碑現象的解決方案

1. 優化鋼網設計，確保焊盤兩端開口一致，使錫量分布均勻。

2. 調整預熱升溫速率，確保PCB板在各溫區達到適宜的溫度，以利于錫膏的熔融和潤濕。

3. 定期檢查并調整貼片機精度，確保元器件貼裝位置準確。

4. 調整印刷機參數，提高錫膏印刷的精度和穩定性。

5. 根據錫膏特性和元器件要求，合理設置回流焊爐溫，確保焊接質量。

6. 定期更換磨損嚴重的吸咀，確保貼裝位置的準確性。

7. 選用品質穩定的元器件，避免引腳鍍層氧化問題。若無法替換物料，可通過優化爐溫曲線或更換潤濕性能更佳的錫膏來減少立碑現象的發生。

綠志島作為擁有二十年歷史的焊錫膏廠家，始終致力于焊錫膏的研發、生產和銷售。我們的產品品質穩定，具有不連錫、不虛焊、不立碑等優點，焊點光亮飽滿、焊接牢固、導電性佳。若您有相關需求，歡迎與我們聯系，我們將竭誠為您服務。