無鉛錫膏有滿足SMT的使用前提的特性：無鉛錫膏的儲存時間比較長，在合適的溫度(0-10℃)的情況下，可以達到3-6個月。儲存時，不會發(fā)生化學反應變質，也不會出現焊料和助劑的分離，而且不會改變其粘度和粘接性。低吸濕性、低毒、無臭、無腐蝕性。

     無鉛錫膏在印刷及回流焊預熱過程的特性：無鉛錫膏的印刷方式多種使用，其中有絲網印刷、漏版印刷或注射滴涂等，這些印刷方式需要無鉛錫膏的印刷性、滴涂性和脫模性較好，能夠進行無間斷的印刷，而不會出現堵塞絲網、漏版孔以及注射管嘴。在使用過程的壽命長，能夠在常溫之下，保持性能12-24小時。

     無鉛錫膏還要具備良好的濕潤性能。選擇無鉛錫膏的時候，要選其成分，能夠滿足其濕潤性能要求。

     回流焊后焊接強度高，不會因出現震動或者其他原因導致元器件脫落。焊接后，穩(wěn)定性好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且可清洗性高。