在SMT制造工藝中，手工焊、修板和返工、返修是常有的事。隨著SMT的發(fā)展越來越深入，不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許許多多新型封裝的元器件，
還有無VOC化、無Pb化之類的要求，不僅使組裝的難度增大，同時也使得返工返修工作的難度不斷增大。
對于高密度、CSP、QN、BGA等新型封裝的元器件，如何進行返工返修、如何提高返工返修的成功率、如何保證返工返修的可靠性跟質(zhì)量等，
也是SMT制作業(yè)界非常關(guān)心的問題。那么針對手工焊接中常見的錯誤操作，綠志島來與大家一起進行一個分析，希望能夠幫助大家在今后的焊接作業(yè)中避免出現(xiàn)這些情況：1、錯誤的烙鐵頭形狀、長度、尺寸等，會影響接觸的面積，影響熱容量。例如，在大焊盤上使用過小的烙鐵頭會導(dǎo)致焊料流動不充分或產(chǎn)生冷焊點；
2、焊錫絲放置的位置不正確，沒能形成熱橋，導(dǎo)致焊料的傳輸不能有效進行熱量傳遞；
3、助焊劑使用量不合適，使用過多的助焊劑會引發(fā)腐蝕和電遷移；
4、過高的溫度和過長的時間，會使助焊劑失效，增加金屬間化合物的厚度，使焊錫盤翹起，損傷基板；
5、過大的壓力，壓力過大對于熱傳導(dǎo)沒有任何幫助，反而會造成烙鐵氧化、產(chǎn)生凹痕；
6、不必要的修飾和返工，滿足標(biāo)準(zhǔn)的情況下千萬不要進行返修操作，因為一些外觀等原因進行返工，會導(dǎo)致金屬間化合物的增加，影響焊點的強度；
7、轉(zhuǎn)移焊接手法（指先用焊錫絲上融一點焊錫，然后再用烙鐵頭焊接的方法），這種方法是傳統(tǒng)手工焊接經(jīng)常使用的方法，這種手法雖然適用于焊接SMD，但是并不適用于通孔元件的焊接，因為烙鐵頭的溫度非常高，溶錫時會使焊錫絲中的助焊劑在焊接前就提前揮發(fā)掉，焊接時因為助焊劑起不到作用而影響焊點質(zhì)量。
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