本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-10-9

波峰焊是常用的焊錫工藝，在操作過程中難免會出現(xiàn)一些不愿發(fā)生的異常狀況。今天綠志島要介紹就是，在波峰焊時，若出現(xiàn)焊料使用過多，該怎么處理這樣的異常呢？

首先我們得了解，什么情況可判定為焊料過多，即是焊件的焊端和引腳有過多的焊料包圍，并且潤濕角度大于90°。或許您會想既然焊料使用過多，那么取下些不就好了，道理很簡單，方法也對，只是事實(shí)情況往往復(fù)雜得多，一旦使用過量，可以說焊點(diǎn)終會變得難看，并且還需要反復(fù)焊。

焊料過多究竟怎么處理較好呢？造成焊料過多的原因有很多種，需要根據(jù)不同產(chǎn)生因素，從而對應(yīng)采用方法來解決問題。

1.若焊錫時，溫度較低不是適宜的溫度，或者傳送帶的速度較快，都會使熔融的焊料黏度加大，最后導(dǎo)致焊錫使用過多。那么我們就需要控制好這個焊錫溫度。有鉛焊錫，適宜的焊錫溫度是245±5℃，無鉛焊錫則是265±5℃，焊接時間不宜長更不宜短，3-5s即可。

2.PCB板預(yù)熱溫度不夠，在焊錫時，鋇焊件和PCB會吸熱，從而導(dǎo)致實(shí)際焊錫溫度不夠，達(dá)不到好的焊錫效果。解決方法便是在預(yù)熱時務(wù)必溫度適宜，時間夠長。而預(yù)熱不足后，可適當(dāng)加大焊錫溫度。

3.若發(fā)現(xiàn)是助焊劑的活性差，含量不足的問題，那么建議盡快更換助焊劑，或者調(diào)整助焊劑的比例。

4.焊盤、插裝孔或者引腳的可焊性差，不能充分浸潤，所以產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中。此時，要注意一開始就要使用質(zhì)量好的PCB，并且使用的元器件也不要存放在潮濕的環(huán)境中，及時使用。

5.焊料中錫的比例減少，但焊料雜質(zhì)銅的含量大，同樣會使焊料黏度變大，流動性差。如果我們檢測出銅含量小于0.6%，那么可以適當(dāng)添加一些純錫，雜質(zhì)含量大的焊料建議最好是換掉。

6.焊料殘渣多，也會不得不多的使用焊料。所以要注意焊錫結(jié)束后及時清理焊錫渣，保養(yǎng)錫爐時不要讓錫槽周圍的殘渣進(jìn)入錫爐。


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